AW: Junsi Balancer
Danke, Gerd !
Zum einen verwendet man in der industriellen Bestückung Bauteile, die schon vorgebogen sind. Leistungstransistoren/Mosfets gibt es entweder stehende (wie die hier verwendeten), und genau wie schon erwähnt gibt es die Stanzungen der Pins nur dafür, daß sie nicht durch die Bestückungslöcher rutschen, oder liegende. Die sind vorgebogen. Allerdings so, daß die Kühlfläche zur Leiterplatte schaut, denn üblicherweise werden Mosfets mit der Wärme-Ableitfläche auf die Leiterplatte gelötet, welche entsprechend großflächig mit Kupfer und Durchkontaktierungen ausgeführt wird.
Die Montageart im Junsi, mit den Kühlflächen von der Leiterplatte weg, ist zwar sinnvoll, weil man damit die Wärme ordentlich wegbringt, aber unüblich, deswegen gibt es keine entsprechend vorgebogenen Bauteile. Die muß man dann eben richtig biegen. Mit einer Biegevorrichtung, die wie schon erwähnt beim Biegevorgang keine Kraft ans Gehäuse weiterleitet. Das hab ich schon vor 25 Jahren in der Schule (technische Schule, Steuerungs- und Regelungstechnik, Elektronik) gelernt, daß man Anschlußpins nicht direkt am Gehäuse abbiegen darf (seien es Widerstände, Transistoren, was auch immer). Das hat nix mit Platz verschenken zu tun, es gibt Vorgaben der Bauteilhersteller, wie was zu erfolgen hat. Mit welcher Temperaturkennlinie gelötet werden darf, welche Luftfeuchtigkeit zu herrschen hat (kennst du "popcorning" ?). Wenn der Platz nicht reicht, ist das Layout zu ändern. Wenns kleiner sein soll, dann muß man andere Bauteile wählen.
@Zarko: Ich finde es toll, wie sehr du dich engagierst und dich um Junsi kümmerst, bei der Firmware-Entwicklung mithilfst, usw. . Aber ich hab den Eindruck, du nimmst es persönlich, wenn irgendwas über "dein" Junsi kommt. In diesem Fall haben die Jungs von Junsi einen Fehler gemacht. Sowas kommt vor, und entsprechend solltest du handeln und das akzeptieren. Auch solltest du akzeptieren, daß es hier ein paar Leute gibt, die wesentlich mehr Ahnung von der Materie haben als du. Es ist eine Sache, Bauteile bei defekten Geräten zu ersetzen, eine andere, Geräte zu entwickeln und zu fertigen. Oder professionell Fehleranalyse zu betreiben. Die Ausführungen von Garth sind richtig. Als jemand, der davon was versteht, merkt man, daß er weiß, wovon er redet.
Klar gibt es Leute, die den Balancer abschießen. Aber es gibt auch Fälle, wo das möglicherweise nicht passiert ist.
Und was soll das Bild von einem DIL Chip ? Die Dinger werden von einer Maschine gebogen. Ohne daß Kraft auf das Gehäuse wirkt. Hast du schon mal gesehen, wie sowas passiert ? Da sitzen nicht ein paar Chinesen, Koreaner oder Inder und biegen die Pins mit den Fingern runter, das macht eine Art Stanzvorrichtung....
Als Repräsentant von Junsi solltest du das mit ihnen abklären. Und dann eine zufriedenstellende Lösung anbieten. Nicht den ßberbringer schlechter Nachrichten angreifen
Danke, Gerd !
Zum einen verwendet man in der industriellen Bestückung Bauteile, die schon vorgebogen sind. Leistungstransistoren/Mosfets gibt es entweder stehende (wie die hier verwendeten), und genau wie schon erwähnt gibt es die Stanzungen der Pins nur dafür, daß sie nicht durch die Bestückungslöcher rutschen, oder liegende. Die sind vorgebogen. Allerdings so, daß die Kühlfläche zur Leiterplatte schaut, denn üblicherweise werden Mosfets mit der Wärme-Ableitfläche auf die Leiterplatte gelötet, welche entsprechend großflächig mit Kupfer und Durchkontaktierungen ausgeführt wird.
Die Montageart im Junsi, mit den Kühlflächen von der Leiterplatte weg, ist zwar sinnvoll, weil man damit die Wärme ordentlich wegbringt, aber unüblich, deswegen gibt es keine entsprechend vorgebogenen Bauteile. Die muß man dann eben richtig biegen. Mit einer Biegevorrichtung, die wie schon erwähnt beim Biegevorgang keine Kraft ans Gehäuse weiterleitet. Das hab ich schon vor 25 Jahren in der Schule (technische Schule, Steuerungs- und Regelungstechnik, Elektronik) gelernt, daß man Anschlußpins nicht direkt am Gehäuse abbiegen darf (seien es Widerstände, Transistoren, was auch immer). Das hat nix mit Platz verschenken zu tun, es gibt Vorgaben der Bauteilhersteller, wie was zu erfolgen hat. Mit welcher Temperaturkennlinie gelötet werden darf, welche Luftfeuchtigkeit zu herrschen hat (kennst du "popcorning" ?). Wenn der Platz nicht reicht, ist das Layout zu ändern. Wenns kleiner sein soll, dann muß man andere Bauteile wählen.
@Zarko: Ich finde es toll, wie sehr du dich engagierst und dich um Junsi kümmerst, bei der Firmware-Entwicklung mithilfst, usw. . Aber ich hab den Eindruck, du nimmst es persönlich, wenn irgendwas über "dein" Junsi kommt. In diesem Fall haben die Jungs von Junsi einen Fehler gemacht. Sowas kommt vor, und entsprechend solltest du handeln und das akzeptieren. Auch solltest du akzeptieren, daß es hier ein paar Leute gibt, die wesentlich mehr Ahnung von der Materie haben als du. Es ist eine Sache, Bauteile bei defekten Geräten zu ersetzen, eine andere, Geräte zu entwickeln und zu fertigen. Oder professionell Fehleranalyse zu betreiben. Die Ausführungen von Garth sind richtig. Als jemand, der davon was versteht, merkt man, daß er weiß, wovon er redet.
Klar gibt es Leute, die den Balancer abschießen. Aber es gibt auch Fälle, wo das möglicherweise nicht passiert ist.
Und was soll das Bild von einem DIL Chip ? Die Dinger werden von einer Maschine gebogen. Ohne daß Kraft auf das Gehäuse wirkt. Hast du schon mal gesehen, wie sowas passiert ? Da sitzen nicht ein paar Chinesen, Koreaner oder Inder und biegen die Pins mit den Fingern runter, das macht eine Art Stanzvorrichtung....
Als Repräsentant von Junsi solltest du das mit ihnen abklären. Und dann eine zufriedenstellende Lösung anbieten. Nicht den ßberbringer schlechter Nachrichten angreifen
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