Habe mehrere kleine Chipkühlelemente aus Alu einfach mit der beigefügten Wärmeleit-Selbstklebefolie auf den Schrumpfschlauch geklebt. Man kann auch den Schrumpfschlauch an der Klebestelle mit einem scharfen Messer heraustrennen und die Kühlkörper direkt auf die Kühlplatte des Reglers kleben. Wird aber sicher auch nicht so ein großer Unterschied sein.
bei C gibt es selbstklebende Wärmeleitpads, die halten schon sehr gut. Ich habe den Kühlkörper trotzdem zusätzlich mit einem dünndraht um den Jazz gesichert.
Mein "thermisches Modell" der Jazz ist etwas anders:
Der größte Teil der Wärme wird über die Pins an die Platine (mehrlagig) abgegeben, die u.a. auch deshalb so dicke Kupferschichten hat. Das dünne Kühlblech über die Plastikgehäuse der FETs soll mMn nur den thermischen Kurzschluß dieser komplettieren und evtl. noch etwas Wärmekapazität beisteuern.
Eine richtige Möglichkeit zum thermischen Ankoppeln von Kühlungsmaßnahmen gibt es daher nicht.
Beim Jazz80 sind obendrein die zu kühlenden FETS von 2x 2x3 FETs in jeder Brücke auf zwei Layern (samt weiterem Kühlblech). An den inneren Layer kommt man mechanisch nicht ran.
MMn ist daher Zwangskonvektion am wirksamsten: Einen ganz kleinen Lüfter seitlich durch den Schrumpfschlauch und damit über die Platinen blasen lassen.
Wird der Schrumpfschlauch geöffnet, ist die GL dahin.
Ich habe meinen nach Uli Röhr umgebaut. Da ich keine Fräse besitze, setzt sich der Kühlkörper aus einem Dreilagenblechsandwich + die zwei eigentlichen Kühlkörper zusammen. Für diesen Eingriff muß man die Platinen voneinander trennen (einseitig reicht aus). Das die Gewährleistung dadurch entfällt ist mir persönlich weniger wichtig als die Funktion auch bei 30°C im Schatten.
Den Link für den Umbau findet man hier noch über die Suchfunktion. Ich glaube jemand aus der F3C-Szene baut die Regler auch professionell um.
statt Wärmeleitpaste und Sekundenkleber würde ich Wärmeleitkleber empfehlen. Ist ein 2k-Kleber mit sehr hohem Silberanteil, gibt´s beim C um ca.25,- (Artikelnummer 150367-62). Hat extrem gute Wärmeleitfähigkeit und hält so fest, daß man sich Kabelbinder oder ähnliches ersparen kann.
bezüglich dem wärmeleitenden kleber:
naja ... super wärmeleitfähigkeit ist was anderes - 7,5 W/mK
vernünftige silikon-wärmeleitmatten haben da ca. 1/3 davon.
wenn man den kleber nur ganz dünn aufträgt, dann kanns wohl sinn machen.
am besten ist sicher eine hauchdünne schicht wärmeleitpaste - nur so dick, dass die unebenheiten ausgeglichen werden - zu viel ist schon wieder schlechter.
aber die fets in innenlagen erreicht man dadurch halt leider auch nicht.
Hier ist der direkte Link zum Umbau, bei dem auch die Innenlage zusätzlich gekühlt wird; http://www.ulrich-roehr.de/hubi/e-power18/index.html
Wie gesagt kann man das auch durch ein Blechpaket lösen, wenn keine Fräse zur Hand. Trotzdem bleibt der Umbau relativ aufwendig.
Hatte den Jazz80 in einem Rennboot, da geht's im Vergleich zu einem Heli richtig zur Sache. Hatte mit großem Aufwand eine Wasserkühlung für beide Lagen installiert, ihn letztendlich durch blödheitbedingtes Fluten des Bootes doch gekillt.
Schrumpfschlauch ab, GL wech ...
These: Die Platinen müssen gekühlt werden, die Bleche über den Plastikgehäusen der FETs sind nicht mal die halbe Miete. Die FETs führen den Großteil der Wärme an die Platinen ab.
Habe nun einen neuen Jazz80, Kühlungsproblem im Boot steht wieder an. Wer weiß, vielleicht landet er auch doch mal meinem T-Rex500. Ein Lüfter, 20x20, 5V, mit einem zweiten Schrumpfschlauch so befestigt, dass er durch die Platinen, also die ßffnungen des originalen Schrumpfschlauches bläst, macht das Notwendige: Wärmeabfuhr an den Platinen. Die Bleche werden gleich mit bewedelt.
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